1.工藝流程及鋪貼要求
檢驗水泥、砂、磚質量→試驗→技術交底→選磚→準備機具設備→排磚→找標高→基底處理→鋪抹結合層砂漿→鋪磚→養護→勾縫→檢查驗收。
2.操作工藝
（1）基層處理：把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鋼絲刷清理掉，再用掃帚將浮土清掃干凈。
（2）找標高：根據水平標準線和設計厚度，在四周墻、柱上彈出面層的標高控制線。
（3）排磚：將房間依照磚的尺寸留縫大小，排出磚的放置位置，并在基層地面彈出十字控制線和分格線。排磚應符合設計要求，當設計無要求時，宜避免出現板塊小于1/4邊長的邊角料。